电子焊料的主要成分根据类型可分为以下两类：

一、传统锡铅焊料

‌核心成分‌：以锡（Sn）和铅（Pb）为主，典型配比为63%锡与37%铅的共晶合金，熔点低且流动性佳，广泛用于传统电子焊接‌46。

‌微量金属‌：含少量锑（Sb，≤0.3%）以增强抗疲劳性，铜（Cu，≤0.005%）、铁（Fe，≤0.03%）等元素用于优化润湿性和抑制氧化‌6。

二、无铅环保焊料

‌主流配方‌：以锡（Sn）为基础，添加银（Ag）、铜（Cu）等形成合金，如锡银铜（SAC）系列（例：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），兼具导电性、耐腐蚀性和机械强度‌26。

‌环保优势‌：通过替代铅（Pb）减少对环境和健康的危害，广泛应用于光伏、半导体封装等环保要求高的领域‌