含铋焊料

　　含铋焊料除了焊点会稍有膨胀之不良外，尚因其焊温甚低，有时会导致助焊剂无法全然发挥其活性，以致造成缩锡等焊锡性不良问题。再者是含铋时容易氧化，致使焊点强不足。此点对安全用电的保险丝(Fuses)而言尤其重要，一旦氧化后经常会造成该断而未断之情形，安全上将大打折扣。

　　含铟焊料

　　含铟之焊锡也会有焊点强度不足的烦恼，且价格不十分昂贵，但也具有一些优点，如：

　　(1)沾锡性(Wettability)非常良好。

　　(2)展性(Ductility)良好，可呈现极佳的抗疲劳性(Fatigue Resistance)，甚至还优于锡铅之共熔合金。

　　(3)焊接动作与锡铅共熔焊料相比较时，就黄金成份熔入所造成的缺失，则含铟焊点者较为轻微。

　　含银焊料

　　当零件脚或板面焊垫之表面处理为镀银表面时，则其焊料中若添加少许银份时，则可大大减缓外界银份熔入的缺点。但此等熔点较高的含银焊料通常焊锡性都不好，焊点外表昏暗，机械强度也不足。

　　.焊料与制程

　　锡铅二元合金之焊料，事实上是锡熔进铅中，而所谓的Solder即是二者之“溶液”而已。高温焊接中板面承垫中的铜份也会融入铅与锡中，也就是铜原子会扩散进入熔融的焊料内，并在焊料与底铜之间形成居中的接口层IMC(Cu6 Sn5)，也唯有如此才能真正的焊牢。一但焊垫外表发生铜面氧化物或其它表面污染物时，则会阻止铜份的扩散而无IMC的产生，以致无法焊牢。并出现所谓缩锡(Dewetting)或不沾锡(Non-Wetting)等焊锡性不良的表征。

　　沾锡过程

　　沾锡(Wetting)亦称为Tining，其动作说时迟那时快，首先是高温中助焊剂展现活性(Activity)，迅速去除金属焊垫表面的氧化物或污物或有机护铜剂等(如Entek)，使熔融的焊锡与底铜(或底镍等其它可焊金属)之间，迅速产生如树根般的一薄层“界面合金共化物”(Inter Matalic Compound Intermetallic Compound Cu6 Sn5)，而沾锡及焊牢。

　　在焊点外观上可见到焊料向外向上扩张地盘的动作，其地盘外缘有一种“固/液/气”三相交会处，隐约中似乎出现“蓄势待发”而奔出的小角度，特称之为沾锡性的接触角(Contact Angle ,θ)，亦称为如喷射机般的双反斜角(Dihedral Angle)。此接触角度愈小，则沾锡性或焊锡性也愈好。