焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。对电路来说构成一个通路。焊料可以以两大类进行区分即有铅焊料与无铅焊料两种。

　　有铅焊料

　　即(锡Sn、铅Pb)为主要原料，焊料是有锡(融点232℃)铅(融点327℃)组合产生的共晶体。根据用户需要，制造商会在锡、铅共晶体中添加一些其他金属元素，以增加共晶体的性能。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。传统锡铅焊料是利用Sn63/Pb37为锡铅低共熔点，其共晶温度是183℃，与目前PCB的耐热性能接近，并且具有良好的可焊性、导电性以及较低的价格等优点而得到广泛使用。锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。

　　无铅焊料

　　即(锡Sn/铜Cu)为主要原料产生的合金，制造商根据市场的需求，适量的增加一些金属元素如(锌Zn/银Ag/铋Bi/铟In)等以增加合金使用性能。无铅合金液相线一般比铅液相线高出(34℃左右)即(Sn/0.8Cu合金其液相线227℃、Sn/3.5Ag合金液相线221℃、Sn/3.5Ag/0.75Cu液相线221℃-219℃、Sn/10Bi液相线187℃)无铅合金广泛的研究表明，没有一种无铅合金可以直接替换铅锡合金。因此，人们花了很大力气研究和开发能够代替铅锡焊料的合金。虽然这些合金中的每一种都各有优劣，有些合金因其出色的性能使其很有可能代替铅锡合金。在世界高速发展的前提下，焊锡料是电子产品不可缺少的焊接材料，随着人们环保意识的增强，人类社会越来越认识到：环保是可持续发展的必要条件。各国政府相关法令的制定与实施，特别是欧盟的WEEE和RoHS《报废电子电器设备指令》两个指令的正式生效，使得我们不得不转向电子产品无铅化组装，而且是刻不容缓，只有转向无铅化电子组装，才能与国际发展方向接轨和保持同步。