一、环保性优先：无铅焊料 vs 有铅焊料

‌无铅焊料‌

‌核心优势‌：符合RoHS标准，铅含量≤1000ppm，减少环境污染与健康风险‌37；部分配方含银（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5），可降低焊点电阻并提升稳定性‌36。

‌适用场景‌：需出口欧盟的电子产品、光伏组件、医疗设备等高环保要求领域‌13。

‌有铅焊料‌

‌核心优势‌：成本低（约无铅的1/3）、熔点低（如Sn63Pb37熔点183℃）、流动性好，适合手工焊接与普通电子维修‌15。

‌风险提示‌：铅蒸汽危害需严格防护，适用于非环保强制场景（如部分工业设备维修）‌15。

二、按应用场景匹配焊料类型

‌精密电子与芯片封装‌

‌推荐类型‌：金锡合金（80%Au/20%Sn），导热性优异且抗疲劳性强，适用于光电器件、高频芯片封装‌26。

‌替代方案‌：高锡无铅焊料（如Sn99.3Cu0.7），焊点光滑且导电性佳‌68。

‌PCBA与电子元器件焊接‌

‌通用选择‌：锡银铜（SAC）焊锡丝或锡膏，兼顾强度与耐腐蚀性，适配贴片元件与直插式焊接‌68。

‌低温场景‌：熔点138℃的低温焊锡丝，避免高温损伤精密元件（如传感器、IC芯片）‌28。

‌大功率或高温环境‌

‌推荐方案‌：银基焊料（如Sn-Ag-Cu）或高温实芯焊锡丝（熔点280℃），适用于散热器、电源模块焊接‌68。

三、关键技术参数与选型要点

‌熔点范围‌

‌低温‌（138-183℃）：手工焊接、热敏感元件‌28。

‌中高温‌（183-280℃）：金属基板、大电流焊点‌56。

‌焊料形态选择‌

‌锡膏‌：适用于SMT贴片工艺，需匹配回流焊温度曲线‌46。

‌焊锡丝‌：药芯型（内置助焊剂）简化操作，实芯型适合特殊金属焊接（如不锈钢）‌68。

‌助焊剂类型‌

‌免清洗型‌：残留少且绝缘性高，适合PCB补焊与高密度电路‌68。

‌松香型‌：润湿性好但需后续清洗，通用维修场景适用‌8。

四、特殊需求与优化建议

‌成本敏感场景‌：低锡含量焊料（如Sn50Pb50）可降低成本，但需牺牲部分强度‌8。

‌高频/高可靠性场景‌：优先选择含银无铅焊料（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5），减少信号损耗‌36。

‌焊后处理便捷性‌：水洗型焊锡丝需去离子水冲洗，免清洗型可直接用超声波处理‌