全球有关无铅电子焊料的立法

  电子行业无铅化的原始推动力首先来源于美国。20世纪80年代后期，美国首次颁布了限制铅使用的法律——减少暴露条律、铅税法。1992年，美国提出Reid法案，其中一点就是在电子组装行业中禁止使用含铅物质。

  1998欧盟通过WEEE和RoHS第二次决议草案，提出2004年1月1日起在微电子组装工业中全面禁止使用含铅电子焊料，后来推迟至2008年1月1日起执行。2003年1月27日欧盟通过了2002／96／EC法案，明确规定WEEE和RoHS指令自2003年2月13日生效，2006年7月1日起在欧洲市场上销售的相关产品必须为无铅产品，同时各成员国必须在2004年8月13日前完成相应的立法工作。指令中共涉及电力电子等10种电子产品种类。

  日本在无铅研究与实施方面一直走在世界前列，日本电子协会于1998年决定，主动在电子组装中采用无铅焊料，目标为2002年50电子产品达到无铅化，2004年完全无铅。日本电子工业发展协会(JEIDA)，日本工业规格协会(JIS)等都已经决议出各种相关无铅规格要求。在此之前，日本各相关知名厂商如SONY、NEC、HITACHI、PA ASONIC、TOSHIBA等都已经先后制定出禁铅的相关条文。

  我国是目前全世界最大的电子产品生产基地，针对无铅化趋势的到来，也已制定《电子信息产品污染防治管理办法》，规定自2006年7月1日禁止电子产品中含Pb。鉴于上述原因，无铅化焊料的开发和研究已迫在眉睫。