传统锡铅焊料因具有廉价、易焊接、成形美观、物理、力学和冶金性能好等特点而作为连接元器件和印刷电路板的标准材料，并形成了一整套的使用工艺，长期以来深受电子商家的青睐。研究表明Pb在Sn Pb焊料中起着以下重要作用：

  (1)减少表面张力，有利于浸润；

  (2)能阻止锡疫发生，所谓锡疫是指在13℃以下发生由自由锡(G-Pb)到灰锡((Z-Pb)的相变，从而导致26的体积膨胀；

  (3)促进焊料与被焊元件之间的快速形成键合。

  虽然铅锡焊料有如此多的优点，但由于铅属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害，因此限制和禁止使用含铅焊料的呼声日益高涨，各国政府纷纷制定相应的法规约束电子用品的使用材料和废弃物的处理，使电子封装的环境友好化要求已成为全球趋势。另外无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少的会给焊点可靠性带来一定的影响。而SMT、MCM焊点是直接实现异质材料问电气及机械连接(主要承受剪切应变)，它的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。因此，无铅焊点的可靠性越来越受到重视。